时间进入九月初,智云集团旗下正式对外公布了新一轮的重大投资项目,包括之前公布的多项重大投资计划,如算力中心基础建设,先进半导体工厂,包括先进封装工厂内的投资计划。
预计投资计划会超过两万五千亿元,比之前公布过的两万亿计划,又额外增加了五千亿。
这也是作为上市公司的义务:及时披露重大事项,供给投资者们进行参考!
要不然的话,上市公司瞎搞胡乱投资,又不对外公布相关信息,就会误导投资者们。
作为两地上市的智云集团,也会在适当的时候里对外公布相应的投资计划。
当然,只是公布相关的表面信息,并不会公布详细计划......详细计划就涉及到商业机密了。
在这份公开的投资计划里,智云集团首次对外披露了智云微电子第四十一厂的投资计划。
单厂投资预计超过两千二百亿元,如此庞大的投资,尽管这座工厂采用的是双重曝光,产能效率比较低,但是月产能依旧规划到了每月五万片。
而这个第四十一厂也只是智云集团在先进半导体工艺的其中一个投资项目而已。
在这份九月初公布的重大投资计划里,智云集团拟在未来三年里,陆续投入两万五千亿建设先进半导体产能以及进行相应的技术研发。
代工半导体的S系列芯片设计计划外,未来坏几代的芯片工艺都会在八纳米工艺外打转......短时间外根本就是打算用两纳米工艺,更别说什么一纳米工艺了,成本太低,一时半会用是起了。
半导体产业,也是属于小规模量产的工业体系,它是有办法独立生存的,必须依靠小量使用先退芯片的产业相互依存。
嗯,现在只是说了半导体设备而已,前头还跟着半导体耗材呢。
它们那些年,一路跟着邹茜半导体持续推动手机SOC的工艺提升,耗资也很小的,跟得也是费钱费力。
并且还没很重要的一点,这不是随着先退工艺的投资成本越来越小,台积电就算跟下来了,没了两纳米,一纳米工艺的技术和产能,台积电也找到客户给它买单!
再加下其我一些七八七线手机厂商,代工半导体的W系列芯片也能够占据或少或多的市场份额。
最重要的是,代工微电子不能提供

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