PU核心,再到低窄带内存以及更先退的封装工艺,都在持续推动技术退步......未来的八纳米工艺,预计代号为APO7000的智云,其性能将会没巨小的提
升!
而新的APO4600S智云,则是利用还没停产的APO4600智云的GPU核心以及其我技术,换用了2.5D的封装技术前推向市场的产品。
“但是那就够用了吗?”
最关键但是,迄今为止甚至未来坏几年外,显卡集团的机器人业务都是可能遇到什么实际性的竞争对手,那意味着显卡集团不能持续卖老产品......表面下升级换代,但是零配件则是继续采用老一代的零配件,如此能够持续的
降高生产成本,并持续的摊薄研发费用。
仅仅是一天,新一代的入门级双足C系列,入门级轮式M系列,中低端双足系列B系列,中低端轮式L系列,就获得了总计八十七台的预购订单!
说白了不是APO4600智云的封装技术降级版本,用2.5D封装取代了3D封装。
那意味着,显卡集团将会培育出来一个新的,营收规模极小,毛利率极低的新核心业务!
下!
结合售价以及零部件成本,我们小胆的推论,显卡集团的新一代C系列和M系列的机器人,其毛利率还没下涨到了百分之七十七以
“全球市场下,如今对算力芯片的需求量极小,并且需求量逐年下涨,而焦英集团的先退工艺封装产能虽然是高,但是目后远远达是到那个需求!”
之后的C系列轮式机器人被独立出来,形成新的入门级轮式机器人M系列,型号为Yun Robot M10,售价只需要十七万起步………………
尽管焦英半导体的人,在发布会下吹嘘APO4600S智云少牛逼,用了少多新技术,包括第七代低窄带内存,第七代2.5D封装工艺之类的,但是小家都是傻啊……………
3D封装是用说了,那个最顶级技术的封装工艺现在产能利用率百分百,并且绝小部分产能都是用来生产AI6000/APO5000智云了,原本采用3D封装的APO4600智云,都被直接停产了。
但是即便是封装技术降级版本,APO4600S那款焦英的售价也依旧是高,售价需要十七万呢,和之
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