体管多就意味着性能更强悍！
如果还能够把体积控制在同样的程度，功耗控制在同样的程度，那么就是强上加强！
而这就需要更先进的工艺了。
当下的十四纳米工艺，毫无疑问是最先进的工艺。
智云微电子的十四纳米工艺，在各方面的硬件参数和英特尔的十四纳米工艺，虽然有一些差距，但是差距也不会很大，都是属于同一代的工艺技术。
但是却大幅度超过台积电的十六纳米工艺。
智云微电子的十四纳米工艺，和台积电的十六纳米工艺，在晶体管密度上差距比较大的。
这也导致了，今年采用台积电十六纳米工艺的水果A9芯片，依旧无法追上智云S603芯片的步伐。
就如同去年，智云的S503芯片，强势镇压了水果A8芯片一样！
这个领先优势，还将会继续保持！
至于其他竞争对手，就更追不上了……
比如高通的骁龙芯片，在经历了去年失败的超级大火龙骁龙810后，他们也设计研发了基于台积电的十六纳米的骁龙820的芯片……但是，他们依旧会遇到去年的问题，那就是抢不到台积电的产能。
台积电十六纳米工艺的产能，基本都是被水果这个超级大客户给包揽了，强如高通也抢不过，其他的就更不用说了。
高通的十六纳米的骁龙新一代820芯片，最早也要在明年年初才能大规模出货。
今年的手机SOC领域里，依旧是智云S系列和水果的A系列芯片打擂台。
其他手机SOC想要应用十四纳米或十六纳米工艺，得明年之后。
比如智云半导体专供外销的W系列芯片，新一代旗舰W906也采用十四纳米工艺，但是预计要年底十二月份才能开始小规模供货，到明年年初才能大规模供货。
到时候，这个W906系列芯片，将会和高通骁龙820产生面对面的竞争，争夺全球第三方市场，主要是争夺四星这个大客户。
不过到时候，双方都有可能失去四星这个大客户……因为四星的十四纳米工艺也正在积极推进，智云集团的情报部门分析，四星的十四纳米工艺明年第一季度就能为他们自家的自研芯片提供量产能力。
至于说

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