距可大了去。
不过，没有通讯基带的芯片虽然体积更小，成本更低，但是想要在手机上使用的话，一样还需要外挂一个通讯基带芯片，这成本非但不会节省，反而会更高。
只是水果他们没有通讯基带，只能这么做而已。
而智云不一样，自家有通讯基带，完全可以集成到SOC里去，以降低成本。
徐申学看着这枚的新芯片，很难想象这么小的一枚芯片竟然塞进去二十八亿个晶体管数量，这太夸张了。
付正阳继续说着：“我们的S503芯片受限于智云微电子的十八纳米工艺产线还没有成熟，目前只是进行了两次的试产，主要用来测试他们自己的工艺水准，同时也顺带做出来了一批试验用的S503芯片，目前这一批芯片主要用于我们的样机研发以及后续测试。”
“具体量产时间的话，还是要看智云微电子那边的进度了，乐观估计的话应该在五月底，六月初就能开始小规模量产，经过一定的产能爬升到在七月份达到常规量产，以满足集团产品的需求。”
等付正阳说完了这个核心的零配件S503后，一旁的谢建勇这才开始给徐申学介绍新一代的S14。
徐申学看着手中的S14标准版样机以及S14 Pro版样机，正面上的外观上和S13两个版本区别不大。
手机尺寸依旧是四点七寸以及五点五寸，屏幕玻璃继续采用2.5D，也就是屏幕边缘是弧形的。
从正面看的话，和S13几乎没有什么区别。
但是这手机的背面却是不一样，那就是没有继续采用一体化的铝合金机身，而是采用了玻璃盖板。
这和去年战略会议的时候，预定的S14手机的概念设计是有区别的。
去年召开战略会议的时候，预定今年推出的S14手机的标准版以及Pro版，是继续采用一体化铝合金机身的，只有预定的S14Max版本会采用玻璃盖板。
因为预定的S14 Max准备采用无线充电，搭配充电技术的情况下使用玻璃盖板……使用铝合金后盖板的话也就无法使用无线充电技术的。
此时，谢建勇道：“经过我们的无线充电技术的研发部门的努力，我们已经把无线充电技术完善到可以商用的程度，本来这一技术是准备搭载在S14 MAX上的，但是因

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