千五百万每平方毫米的的水准，如果我们的情报没有错的话！”
“除了晶体管密度之外，我们相对于台积电的二十纳米工艺，我们还有一个低功耗的优势，更低的功耗意味着我们可以把芯片做的主频更高一些，提升整体芯片性能，同时控制发热。”
“我们采用S503芯片进行试生产的时候，测试生产出来的S503芯片非常出色，性能对比去年采用二十八纳米工艺的S403，CPU性能上至少有百分之五十的提升，GPU性能有百分之六十的提升。”
“不仅仅如此，我们还缩小了芯片的体积，降低了功耗，使得芯片的整体性能大幅度提升。”
丁成军道：“经过试生产的证明，我们的十八纳米工艺完全达到了设计要求，甚至严格来说，还超过了我们的预定的一些技术指标。”
“唯一要说缺陷的话，大概就是比去年的S403，成本要稍微高一些，但是我们正在努力提升良率，争取到六月份的时候把良率提升到可以接受的程度，把成本控制在去年S403的程度。”
丁成军一边说着的时候，还一边递过来了一份技术资料报告。
徐申学一边听一边翻看报道，光看这技术报道里的各种技术参数对比，就很容易能看出来，其实智云的十八纳米工艺，其实和英特尔那边的二十二纳米3D晶体管工艺差不多，各方面的性能数据也比较一致，包括栅极长度以及晶体管密度这些，其实都半斤八两。
毕竟两者属于同一个工艺节点，性能类似也是情理之中。
至于为什么智云集团非要用十八纳米工艺这个词，那纯粹是商业宣传需要……谁让台积电非要弄个二十纳米工艺出来。
英特尔，智云以及台积电，这三家芯片制造企业的工艺技术算是当下的第一梯队。
从综合性能来进行对比的话，那么英特尔依旧是龙头老大，他们的二十二纳米3D晶体管工艺，经过了成熟迭代后已经比最初推出来的时候更强悍了。
其次则是智云刚刚试产的十八纳米工艺（22纳米3D晶体管工艺），稍微弱了英特尔一头，但是差距并不大。
再过来是台积电的二十纳米工艺，其实他们这技术还挺先进的，愣是以2D晶体管做到了近乎智云/英特尔3D晶体管工艺的晶体管密度，虽然稍微少点点，但是差距不明显，基本上可以认为是同一

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