以做到生产同一款芯片，满足大量高端芯片需求的同时，利用部分残次品满足其他两个系列手机以及平板的芯片需求。
同样道理，今年推向市场的外销芯片W600系芯片，其实也是同样的路子，根据残次品情况分成了高端以及中端偏高的型号。
至于更低端的没有新产品，只有老旧的W500系列以及W400系列。
这两款外销芯片目前的市场也挺不错的，尤其是W500芯片的销量至今非常大。
这些外销芯片的生命周期，还是漫长的，并不是说高端手机不用这些芯片了，这些芯片就直接失去了市场。
高端芯片会有一个逐渐普及的过程，从高端手机，到中端手机，然后到低端手机。
而市场上需求的，也正是这种中低端，看似稍微落后的芯片，智云集团里的W500系列四核芯片，那可是智云半导体的明星产品，销量大得很，并且一大票今年才发布的中端手机，还准备搭载这款芯片呢。
该芯片的总产量，已经超过了智云自用的S300系列芯片，为智云半导体带来了非常可观的营收和利润。
同时智云半导体的W系列芯片，也成为了很多科技爱好者，普通手机用户耳熟能详的手机SOC品牌。
至少在国内，智云半导体的W系列芯片，其名气上已经超过了高通的骁龙系列芯片。
因为通讯基带的限制，价格优势等，去年到现在，国内新上市的一大票高端安卓4G手机里，百分之七十以上都是搭载了智云W500系列里的高端芯片。
不过到了海外，这种情况就反过来了，高通暴打智云半导体的W系列芯片。
在第三方手机SOC芯片领域里，高通目前还是当之无愧的龙头老大，智云半导体只能算第二，再过来还有新发展起来的联发科，至于其他的德州仪器，英伟达之流，现在已经死的差不多了。
因为自身没有通讯基带的第三方SOC厂家，是没有前途的。
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徐申学简单了看了看手中的A13手机，标准版和Pro版本都先后拿起来看了看，尺寸上因为采用玻璃后盖板的缘故，显得更厚一些，同时也稍微大一些。
不过并没有和S13手机一样使用2.5屏幕玻璃方案，而是中规中矩的窄边框方案。

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