> 随后离开前往其他几个半导体产业链的企业进行视察。
半导体产业链除了这几种关键核心设备外，还有大量的辅助设备以及耗材也非常重要，缺了任何一种都不行。
徐申学是一路看过来，然后又到了智云微电子那边了解情况。
最终对集团旗下的半导体产业链有了一个基本的认知，基本上130纳米以上的生产，从设备到耗材已经可以实现全面自主化，无非就是成本高一些而已。
然后是六十五纳米工艺节点的设备以及耗材，目前已经部分实现，按照各路时间进度表来看，到明年问题也不大。
其中比较高关键耗材的ARF光刻胶，已经算是弄出来了……偷偷摸摸挖过来的那群日本工程师能力真的非常强，硬是把他们原来的产品给原样复制了过来，进而拿到了大量的美元奖励。
拿到奖励后，这些日本人看见华夏人给钱给的痛快，而且待遇也非常好，干脆也不愿意走了，就直接拿股份继续做下来。
尽管这玩意受限于专利无法公开，也没有办法对外出售商用，但是手头上毕竟是有了，回头真被制裁了，偷偷摸摸自己用，只要保密好，问题也不大。
当然，想要真正公开的话，后头还需要解决解决技术问题，绕过一大堆的专利，搞出来属于自己的ARF光刻胶才行。
但是不管怎么说，东西在手，底气都足了一些。
按照目前的进度来看，整个六十五纳米工艺的半导体产业链，到明年就能够解决一大半，后年估计也就差不多能全面自产了……至于问题，还是老问题，成本太高。
如果不考虑制裁的话的，用得越多亏得越多！
而更进一步的四十五纳米工艺以下节点，DUV浸润式光刻机为核心的设备以及各种耗材都是一片零蛋，依旧需要时间，乐观估计三四年就差不多能解决关键部分，全面解决的话恐怕得五六年以上。
以上这些时间节点，都是这些企业的技术负责人给出来的预估时间节点，并且是在良好乐观条件下。
如果中间出现了什么问题话，时间往后推移也是大概率的。
不过真到了那个时候，其实也不用什么都自己搞，只需要搞出来部分核心设备和耗材，那基本都差不多了。
毕竟美国人也不是一手遮天，什

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